Как паять выводные DIP компоненты в расплавленном припое?
Пайка DIP компонентов с выводами на печатной плате в ванне расплавленного припоя.
Оплавление происходит в несколько этапов. Сначала набиваются DIP компоненты, затем печатная плата устанавливается в держатель. Затем наносится флюс. После этого печатная плата находится над тэнами и разогревается. И в самом конце происходит окунание нижней плоскости в расплавленный сплав Sb60Pb40
Reflow occurs in several stages. First, the DIP components are packed, then the PCB is installed in the holder. Then the flux is applied. After that, the printed circuit board is located above the heating elements and heats up. And at the very end, the lower plane is dipped into the molten alloy Sb60Pb40
💪 Consultation - https://express-24.io
💪 Instagram - / diamond.flux.soldering
💪 Telegram group - https://t.me/khramtsov_dmitrii
💪 Telegram - https://t.me/DmitryKh2
#пайка #DIP #электроника
Смотрите видео Как паять выводные DIP компоненты в расплавленном припое? онлайн без регистрации, длительностью часов минут секунд в хорошем качестве. Это видео добавил пользователь Electronics manufacturing technologies 23 Сентябрь 2021, не забудьте поделиться им ссылкой с друзьями и знакомыми, на нашем сайте его посмотрели 6,024 раз и оно понравилось 408 людям.