Как паять выводные DIP компоненты в расплавленном припое?
Пайка DIP компонентов с выводами на печатной плате в ванне расплавленного припоя.
Оплавление происходит в несколько этапов. Сначала набиваются DIP компоненты, затем печатная плата устанавливается в держатель. Затем наносится флюс. После этого печатная плата находится над тэнами и разогревается. И в самом конце происходит окунание нижней плоскости в расплавленный сплав Sb60Pb40
Reflow occurs in several stages. First, the DIP components are packed, then the PCB is installed in the holder. Then the flux is applied. After that, the printed circuit board is located above the heating elements and heats up. And at the very end, the lower plane is dipped into the molten alloy Sb60Pb40
💪 Consultation - https://express-24.io
💪 Instagram - / diamond.flux.soldering
💪 Telegram group - https://t.me/khramtsov_dmitrii
💪 Telegram - https://t.me/DmitryKh2
#пайка #DIP #электроника
Watch video Как паять выводные DIP компоненты в расплавленном припое? online without registration, duration hours minute second in high quality. This video was added by user Electronics manufacturing technologies 23 September 2021, don't forget to share it with your friends and acquaintances, it has been viewed on our site 6,024 once and liked it 408 people.