World’s 1st 3.5D F2F Tech
Broadcom Inc. has launched the world's first 3.5D Face-to-Face (F2F) technology for AI XPUs. This new platform, called 3.5D eXtreme Dimension System in Package (XDSiP), integrates over 6000 mm² of silicon and up to 12 high bandwidth memory (HBM) stacks into a single package. This innovation aims to enhance efficiency and reduce power consumption for large-scale AI applications. #avgo #broadcom #amd #nvda #ai #
Смотрите видео World’s 1st 3.5D F2F Tech онлайн без регистрации, длительностью часов минут секунд в хорошем качестве. Это видео добавил пользователь SustainableTechHub 06 Декабрь 2024, не забудьте поделиться им ссылкой с друзьями и знакомыми, на нашем сайте его посмотрели 108 раз и оно понравилось 4 людям.